Distributore di Componenti Elettronici e Sistemi 

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Press Room


09/ 2017 Consystem vi invita in Arena
Power Fortronic:  Spazio Lamborghini, 21/09/17, h 14.00
“Just think about GE, the right power supply in your equipment, the full digitally controlled power supply"
GE e CONSYSTEM: mettiamo il booster al tuo laser! Novità: Alimentatori AC/DC  3,5 Kw e 450 W (3"X5") "Conduction Cooled" e "Fanless"; Alimentatori estraibili (da 1.6 Kw a 6.0 Kw).
07/ 2017 Problemi con la rete LoRa® IoT? Risolvili "Out of the box" con Multiconnect® Conduit™!
Lo starter Kit MultiConnect® Conduit ™ IoT e’ stato progettato per ridurre i problemi e la complessità necessari ad una corretta integrazione dei vari elementi di una qualsiasi rete Lora IoT: sensori, gateway, end-point, comunicazione LAN e WAN, integrazione Cloud e connettere tutto in un'applicazione LoRa operativa in solo pochi minuti.
06/ 2017 Hands on Power - GE Laser Applications!
GE Laser applications - Firmware dedicato per carico ad impulsi, rise time <1mS. Parallelo di più alimentatori o rack con funzione di current sharing. 2 anni di garanzia. Protocollo di comunicazione e interfaccia RS485 e I2C. Controllo analogico della tensione d'uscita, margining. Alta efficienza >95% Alta affidabilità.
12/ 2016 Metti in rete i tuoi dispositivi!
Eport-E10 Serial Server e’ una soluzione integrata, compatta e completamente autonoma in grado di abilitare la connessione web di qualsiasi dispositivo attraverso un'interfaccia Serial-to-Ethernet. L'Eport-E10 con la sua piattaforma hardware e software altamente integrata e’ ottimizzato per tutte le applicazioni di controllo industriali, smart grid, medicali e controlli remoti con data rate limitati e trasmissioni intermittenti.
11/ 2016 Le novità Powertip ad Electronica 2016 Booth A3-411
Dall'8 all'11 novembre venite a scoprire le novità di Powertip: Display LCD VATN con "Inner Touch" a colori, caratterizzati dallo sfondo "Pure Black" sono ideali per applicazioni white goods e medicali; famiglia TFT 4 in 1, medesimo pinout e medesima posizione del connettore, per un facile aggiornamento del prodotto finale senza modifiche alla host board.
10/ 2016 Grande successo all'evento "Hands On Power"
L'evento, organizzato da Consystem, ha riscosso grande interesse per la possibilità di “toccare con mano” gli ultimi prodotti disponibili nell’ambito del Power.
09/ 2016 "Hands On Power" al Power Fortronic: per "toccare con mano" i prodotti GE Critical Power, Powertip e Allegro 
Alle 14.15 in Sala Paganini, potrete "tastare e testare" personalmente le ultime novità dei prodotti per il "POWER", commercializzati da Consystem. Non perdetevi questo laboratorio dal vivo dove potrete provare i prodotti GE Critical Power, Powertip ed Allegro.
06/ 2016 Francobollo? NO,
i.MX6UL il più piccolo "System-on-Module" sul mercato! 
La piattaforma, costruita sul nuovo processore NXP i.MX6UltraLite offre connettività wireless 802.11ac e Bluetooth 4.1 in un package sottile, poco più grande di un francobollo, a montaggio superficiale.
L'innovativo footprint Digi SMTplus (patent pending) di soli 29x29x3,5mm attraverso le due opzioni di saldatura (full pinout > LGA e semplificato > Castellated edge) offre una piattaforma scalabile che soddisfa un largo spettro di requisiti e consente di ottimizzare il progetto.
04/ 2016 Consystem parteciperà a EW&D Embedded Wireless Display           11 Maggio 2016
Consystem sarà presente all'evento EW&D il giorno 11 maggio 2016, presso il Centro Guida Sicura ACI-SARA a Lainate
L'azienda presenterà i nuovi prodotti Embedded Wireless Display:
Digi: CONNECT CORE 6UL, il System-On-Module innovativo, cost efficient e "easy-to-use"
Digi: XBEE Thread Enabled, Il nuovo standard RF, per connettere e controllare i sistemi di casa
Huawei: Narrowband-IoT - LPWA, Low cost, Low data rate, Utilizzo rete cellulare esistente
Powertip: Nuovi pannelli TFT 5" e 7" ad alta luminosità, Sunlight Readable, fino a 1000 cd/mc2
03/ 2016 LCD alfanumerici "OLED" LIKE
Powertip presenta la nuova serie di display LCD alfanumerici in tecnologia "BPT". Il processo LCD Vertical Alignment, permette di ottenere un background completamente nero (PBT = Pure Black Technology), maggior contrasto e un più ampio angolo di visuale rispetto ai normali FSTN. I display così realizzati rappresentano, in ambito industriale, una valida alternativa agli OLED sia in termini di costo che di durata e sono disponibili nelle versioni bianco, rosso, blu e giallo verde.
02/ 2016 Nuove ventole "EC" all'MCE 2016
In anteprima, alla 40° Mostra Convegno Expocomfort - MCE - sono state presentate le nuove ventole ad alta efficienza di Delta, per applicazioni di refrigerazione industriale HVAC. 
12/ 2015 Condensatori a Film ed Elettrolitici di Jianghai
Jianghai, il noto produttore di condensatori elettrolitici in alluminio di qualità, annuncia l'introduzione delle famiglie a film in polipropilene, per ampliare la propria gamma prodotti in applicazioni di potenza.
Film: DC link, snubber
Elettrolitici: Screw (anche con vitone), Snap-in a 2 - 3 - 4 pin
10/ 2015 Consystem porta a SICUREZZA 2015 le tecnologie d'avanguardia dei propri partner
Conexant: Tecnologie di compressione per trasmissione allarmi video
Huawei: Moduli 3G,4G per trasmissione video. Next Generation Cellular IoT, LTE-M
Innosent: Moduli e sistemi Radar per l'anti intrusione, controllo accessi e traffic control
Powertip: Tecnologie LCD ( ASTN, HiContrast FSTN, OLED Like). Touch Screen (OGS, Multi Gesture Capacitive, Tastiere Touch).
09/ 2015 FUJI ELECTRIC annuncia la
"7th Generation IGBT Module"
Per soddisfare la sempre più crescente richiesta di miniaturizzazione dei sistemi di Conversion di Potenza ad elevata efficienza, Fuji Electric ha recentemente introdotto la 7° Generazione, che provvede più elevate densità di potenza, temperatura ed affidabilità operativa.
07/ 2015 Parlando di alimentatori:
non "prodotti" ma "soluzioni"
L'alimentazione é spesso l'ultima nella lista della cose cui pensare, ma da essa dipendono molti aspetti del sistema: affidabilità, rispondenza alle normative, efficienza....
Consystem, con i suoi partner, propone soluzioni
05/ 2015 Da DIGI il kit "ALL-IN-ONE"
per il Vostro primo dispositivo cloud-connected
Lo sviluppo di nuovi dispositivi wireless cloud-connected può essere complesso e richiedere numerose risorse.
con il kit DIGI Xbee ZigBee Cloud avrete la possibilità di poter sperimentare una vasta gamma di applicazioni wireless e cloud-connected in minuti e ore invece che in settimane o mesi senza dover affrontare l'apprendimento di API, linguaggi di programmazione, compatibilità hardware e software e requisiti normativi.
04/ 2015 Problemi di refarming?
La ri-assegnazione a standard di telefonia mobile più evoluti - 4G, 3G, etc - delle bande a 900 MHz e 1800 MHz precedentemente allocate alla tecnologia 2G, causa problemi ai vecchi sistemi GSM/GPRS.
Per risolvere non c'é che un modo: Consystem, attraverso la famiglia di moduli Huawei, offre una gamma di soluzioni scalabili in grado di guardare al futuro.
03/ 2015 Moduli Radar per Traffic Control
Innosent propone la nuova famiglia di dispositivi radar per applicazioni di sicurezza, controllo del traffico e anti-collisione.
I sistemi iSYS consentono di abbattere la barriera tecnologica delle microonde a 24GHz riducendo drasticamente i tempi di sviluppo e quindi il time-to-market.
02/ 2015 AC/DC ad alta efficienza di GE Critical Power
Consystem ha deciso di investire e specializzarsi nel settore del Power Management, proponendo sul mercato prodotti tecnologicamente all'avanguardia e di brand universalmente noti ed affermati. E' quindi lieta di annunciare ai propri clienti di aver siglato con GE Critical Power un accordo di distribuzione per le famiglie di dispositivi Embedded Power di questa divisione di General Electric.
01/ 2015 FerriSSD: Storage per Sistemi Embedded
Silicon Motion presenta la nuova famiglia di dispositivi di storage "FerriSSD™", espressamente progettata per una vasta gamma di applicazioni embedded che richiedano un affidabile sistema di storage SATA/PATA/eMMC, con un rapido accesso ai dati e formfactor ridottoti.
09/ 2014 FUJI: Green Pack - 
Fuji Electric propone un'ampia e rinnovata gamma di moduli di potenza IGBT, discreti IGBT, MOSFET e Diodi. Tali dispositivi usano materiali tradizionali (Si) così come quelli evoluti (SiC).
07/ 2014 ALLEGRO: Current Sensors IC's
Allegro Microsystems propone un'ampia e rinnovata gamma di sensori di corrente basati su celle ad effetto di Hall ed appositamente studiati per impieghi Industriali ed Automotive. I dispositivi effettuano la misura di corrente in modalità "open loop" e l'uscita è di tipo analogico raziometrica. 
06/ 2014 SKYTRAQ: Nuovo ricevitore GNSS miniaturizzato in  10x10  mm
SkyTraq presenta la nuova famiglia di ricevitori GNSS System-in-Package (SiP) ad alte prestazioni in grado di supportare GPS/Glonass/Beidou/QZSS/SBAS.ss ZigBee. 
05/ 2014 GREENVITY: Sistem-on-Chip PowerLine
Greenvity Communications, società di semiconduttori con sede a Millpitas-CA USA, ha sviluppato una gamma di System-on-Chip per lo Smart Management Control che vedono la loro massima espressione nella integrazione della tecnologia PowerLine-GreenPHY e della comunicazione wireless ZigBee. 
04/ 2014 Invito a RF & Wireless ed Embedded IC  Forum a Milano
Anche quest'anno, CONSYSTEM partecipa all'evento tecnologico promosso da Assodel Rf & Wireless ed Embedded IC dedicato all"Internet-of-Things", dalle infrastrutture di rete alle applicazioni smart, con un comune denominatore, il Wireless.
03/ 2014 ROBUSTEL: "Robust" Modem e Gateway
CONSYSTEM completa la propria gamma di prodotti per networking wirerless, proponendo la nuova linea di terminali di ROBUSTEL TECHNOLOGIES, una società hig-tech orientata a fornire "Robust connectivity" adatta ai mercati M2M ed "Internet-of-Things".
02/ 2014 AAVID-THERMALLOY: Soluzioni avanzate per la dissipazione termica
CONSYSTEM, grazie all'accordo di collaborazione con AAVID THERMALLOY, è ora in grado di fornire ai propri clienti operanti nel settore dell'elettronica di potenza tutta una serie di servizi relativi alla simulazione, al progetto ed alla realizzazione di soluzioni avanzate per la dissipazione termica dei componenti di potenza, con particolare riferimento agli IGBT di grossa taglia.
10/ 2013 Connettività 3G con i moduli HUAWEI
CONSYSTEM rafforza la sua presenza sul mercato dei terminali wireless dedicati al mondo embedded grazie all'accordo con HUAWEI, azienda leader per la fornitura globale di soluzioni ICT. L’offerta prevede una gamma completa di moduli a livello industriale con tecnologie 2G, 3Ge 4G per applicazioni M2M, Automotive ed Embedded Computing.
10/ 2013 Partecipazione e interesse al seminario GRATUITO per Sistemi Android Embedded
L'evento, organizzato congiuntamente da CONSYSTEM e DIGI, ha consentito ai tecnici convenuti di implementare direttamente sulla piattaforma hardware iMX53 una semplice applicazione e su di essa provare anche i tools di sviluppo ESP ed i processi di boot (Uboot) e Debug.
09/ 2013 Consystem e Fuji alla 10a edizione   del Power Fortronic Forum 
L'ulteriore incremento dei partecipanti all'edizione 2013 conferma la validità del format della manifestazione. Buona la partecipazione degli addetti ai lavori al Workshop pomeridiano di Fuji sulla connessione in parallelo dei moduli IGBT di Potenza. Simpatica la bicchierata finale offerta da Fuji in un clima di cordiale familiarità tra Clienti ed Espositori.
06/ 2013 Invito al Seminario GRATUITO per  sistemi Android Embedded 
CONSYSTEM e DIGI organizzano per il 10 Ottobre 2013 un  Seminario GRATUITO su sistemi embedded basati su Android. Questo evento, prettamente tecnico, della durata di circa 6 ore, coprirà gli argomenti di utilità pratica che occorre affrontare nell'approccio di progetti embedded basati sul SO Android.
05/ 2013 Articolo Fuji su Dual IGBT Pack 
L'articolo di Fuji Electric illustra i vantaggi elettrici, meccanici, termici e non ultimo economici, nell'utilizzare i contenitori "PrimePACK" per gestire la configurazione duale di IGBT ad alta potenza oltre i 600A.
L'articolo è stato pubblicato su REPORT POWER no. 01/2013 di ASSODEL.
05/ 2013 Invito al ROADSHOW POWER 2013 
Nella sessione plenaria, la nostra rappresentata FUJI ELECTRIC, presenta la tecnologia proprietaria "True Reverse Blocking IGBT" che permette di progettare strutture A-NPC (Advanced - Neutral Point Clamped) a 3 livelli aventi elevata efficienza e realizzare sistemi di potenza più compatti.





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Ultimo aggiornamento: 20.06.2017