R4: La nuova serie DC-DC Converter di MORNSUN: ingresso fisso, dimensioni minime, con  Chiplet Sip

Considerando i trend di mercato attuali  e l’utilizzo finale dei prodotti (es. le apparecchiature portatili e l’IoT), oggi più che mai, i DC-DC Converter devono offrire vantaggi sempre maggiori in termini di dimensioni, prestazioni, affidabilità e costi.

Per questi motivi MORNSUN ha deciso di sviluppare una nuova generazione chiamata “Serie R4” a ingresso fisso, facendo un importante passo avanti nel packaging adottando la recente tecnologia Chiplet SiP (System in Package), ottenendo una riduzione delle dimensioni dell’80% e la possibilità di offrire un prodotto più economico.

Al fine di ottenere la miniaturizzazione del modulo di alimentazione, per sviluppare la generazione R4, sono stati presi in considerazione sia la possibilità di utilizzare componenti magnetici integrati nelle schede PCB sia la tecnologia Chiplet SiP. Dopo numerosi test di affidabilità e verifiche in ambienti estremi, la tecnologia a componenti magnetici è risultata meno affidabile a lungo termine, dunque scartata. Invece, il Chiplet SiP non solo ha risolto la miniaturizzazione, ma ha raggiunto anche migliori prestazioni paragonato ai dispositivi magnetici, per questo motivo MORNSUN ha scelto di utilizzare questa tecnologia per la nuova generazione DC-DC Converter R4.
Le dimensioni si sono ridotte dell’80% e lo spazio su layout di oltre il 50%. Non esistono più compromessi tra dimensioni, aspetto, imballaggio a montaggio superficiale, alte prestazioni ed elevata affidabilità: la generazione R4 è la soluzione ideale per chi ha problemi di ingombri ma non vuole rinunciare alla qualità.

Chiplet SiP: soluzione per semplificare i progetti con risparmio di tempo e costi

A seguito di una approfondita ricerca, si è scoperto che più del 90% dei componenti su PCB sono assemblati mediante saldatura a rifusione SMD. Inoltre, alcuni prodotti con package SIP devono essere montati anche mediante saldatura ad onda. Questo non solo complica il processo di fabbricazione e produzione del prodotto da parte del cliente (considerando i due processi  di saldatura sopra esposti), ma aumenta anche i tempi di consegna, i costi di produzione e il rischio di qualità.

Per risolvere questi problemi e rispondere a questa esigenza del Time-To-Market, la generazione R4 può essere montata su PCB solo tramite saldatura a rifusione SMD, il che semplifica notevolmente il processo di produzione e ne riduce i costi di produzione del progetto finale.

Le caratteristiche tecniche fondamentali della serie DC-DC Converter R4:

1. Riduzione delle 3 dimensioni dell’80%, spazio su layout ridotto del 50%, 3.1 mm di spessore
2. Package Micro-SMD
3. Conforme alla normativa AEC-Q100
4. Temperatura di lavoro: -40℃~125℃
5. ESD fino a 8kV (contatto)
6. Protezione da corto circuito continuativo
7. Isolamento I/O : 3000 Vdc
8. Conforme alle normative IEC62368, UL62368, EN62368

CONSYSTEM offre consulenza tecnica per una corretta implementazione dei prodotti della serie R4 all’interno dei progetti interessati. Per seguire i clienti dall’idea alla realizzazione.