R4: La serie DC-DC Converter ad ingresso fisso, dimensioni minime, con  Chiplet Sip

Le famiglie MORNSUN di DC-DC converter a ingresso fisso sono molto apprezzate in tutto il mondo per il design avanzato, le buone prestazioni, l’affidabilità del processo di produzione, il prezzo competitivo, ecc. Considerando i trend di mercato e l’utilizzo finale dei prodotti, come ad esempio le apparecchiature portatili e l’IoT, i DC-DC devono offrire vantaggi sempre maggiori in termini di dimensioni, prestazioni, affidabilità e costi, quindi MORNSUN ha deciso di sviluppare una nuova generazione chiamata “Serie R4” a ingresso fisso, facendo un importante passo avanti nel packaging adottando la recente tecnologia Chiplet SiP (System in Package), ottenendo una riduzione delle dimensioni dell’80% e la possibilità di offrire un prodotto più economico.
Di seguito una evoluzione grafica dei DC-DC a ingresso fisso di MORNSUN:

Al fine di ottenere la miniaturizzazione del modulo di alimentazione, per sviluppare la generazione R4, sono stati presi in considerazione sia la possibilità di utilizzare componenti magnetici integrati nelle schede PCB sia la tecnologia Chiplet SiP; dopo numerosi test di affidabilità e verifiche in ambienti estremi, la tecnologia a componenti magnetici è risultata meno affidabile a lungo termine. Il Chiplet SiP non solo risolve la miniaturizzazione, ma raggiunge anche migliori prestazioni paragonato ai dispositivi magnetici, pertanto MORNSUN ha scelto di utilizzare questa tecnologia per la nuova generazione R4.
Le dimensioni si sono ridotte dell’80% e lo spazio di layout di oltre il 50%. Non esistono più compromessi tra dimensioni, aspetto, imballaggio a montaggio superficiale, alte prestazioni ed elevata affidabilità: la generazione R4 è la soluzione ideale per chi ha problemi di ingombri ma non vuole rinunciare alla qualità.

Chiplet SiP: soluzione per semplificare i progetti con risparmio di tempo e costi

A seguito di una approfondita ricerca, sappiamo che più del 90% dei componenti su PCB sono assemblati mediante saldatura a rifusione SMD; inoltre, alcuni prodotti con package SIP devono essere montati anche mediante saldatura ad onda. Questo non solo complica  il processo di fabbricazione del prodotto da parte del cliente (considerando il processo di saldatura a rifusione SMD e il processo di saldatura ad onda), ma aumenta anche i tempi di consegna, i costi di produzione e il rischio di qualità.

Per risolvere questi problemi la generazione R4 può essere montata su PCB solo tramite saldatura a rifusione SMD senza processo di saldatura ad onda supplementare.

Il che semplifica notevolmente il processo di produzione e ne riduce i costi di produzione del progetto finale.

Caratteristiche fondamentali della serie R4:

1. Riduzione delle 3 dimensioni dell’80%, spazio su layout ridotto del 50%, 3.1 mm di spessore
2. Package Micro-SMD
3. Conforme alla normativa AEC-Q100
4. Temperatura di lavoro: -40℃~125℃
5. ESD fino a 8kV (contatto)
6. Protezione da corto circuito continuativo
7. Isolamento I/O : 3000 Vdc
8. Conforme alle normative IEC62368, UL62368, EN62368

CONSYSTEM offre consulenza tecnica  per una corretta implementazione dei prodotti della serie  R4 all’interno dei progetti interessati. Per seguire i clienti fin dall’idea.