Soluzioni SoM

Una soluzione SoM embedded “corretta” deve semplificare lo sviluppo e la sicurezza del risultato con l’ausilio del BSP così da gestire più efficacemente la parte Software del progetto. Per rispondere a queste necessità – oltre a quelle correlate allo sviluppo di nuovi prodotti in ambito industriale IoT etc.. –  CONSYSTEM S.r.l.  offre sul mercato italiano le soluzioni System-on-Module (SoM) All Around di TECHNEXION (azienda leader nel settore). I prodotti Technexion sono soluzioni modulari e usano piattaforme software “Open Source” (quali Linux, Yocto  Android Things, Ubuntu) consentendo così di ridurre i costi di sviluppo e creare dispositivi collegati, scalabili e facilmente aggiornabili. Technexion offre inoltre una “longevità sui prodotti” fino a 12 anni con servizi tecnici a valore aggiunto quali la gestione del ciclo di vita, il controllo delle revisioni e il supporto alla fine del ciclo di vita.

Di seguito le  quattro diverse linee di soluzioni SoM sviluppate da Technexion.

Le soluzioni EDM

La linea EDM è strutturata su processore ARM SoM con prestazioni best-in-class, caratterizzato da un basso consumo energetico multifunzionale e altamente integrato. Le soluzioni EDM si contraddistinguono per offrire una connettività sia cablata (ethernet) con Phy (Fisico a bordo) che wireless. Inoltre, la linea segue lo standard EDM, il primo vero standard pin-to-pin compatibile X86 e ARM, che consente il supporto per una vasta gamma di architetture CPU, incluso l’ARM Cortex A7, fino ai moduli processore multicore a 64 bit.

I moduli EDM forniscono “blocchi di costruzione” completi tra cui memoria, flash, RAM, alimentazione, Ethernet, interfacce di comunicazione wireless e acceleratore grafico sul modulo. Inoltre, gli schemi per le schede di valutazione (Carrier) sono completamente “Open Source”.

La serie EDM è caratterizzata da una vastissima scelta di opzioni per quanto concerne la memoria e la connettività (secondo quanto segue):

• Arm Cortex A7 e A9
• RAM fino a 4 GB e Flash fino a 16 GB
• Processori NXP i.MX6 e NXP i.MX7 incluse opzioni per solo, dual, quad e quad plus.
• 1080/720 con notevoli funzionalità di codifica / decodifica video.
• Gigabit LAN e 2,4 GHz 802.11 b / g / n / ac.
• Molti I / O disponibili.

PICO

La famiglia PICO della Technexion è caratterizzata da SoM estremamente compatti, scalabili e ad alte prestazioni, ottimizzati per i dispositivi mobili e gli Internet of Things. Si basano sui processori i.MX6, i.MX7 e i.MX8 di NXP con opzioni single, dual lite, dual e quad-core. Progettati per supportare la più ampia gamma di segnali possibili, combinano l’architettura ARM Cortex con lo standard del connettore Intel Edison.
La linea PICO ha a disposizione una gamma di schede “Carrier” per i vari ambiti applicativi (es. interfacce ,sensori…). Oltre alle piattaforme standard in utilizzo il focus sull’ IoT si estende al software con diverse edizioni certificate da Google per il suo sistema operativo IoT, Android Things (quale ad esempio il PICO-IMX6UL usato quale “Google Cloud IoT Core”).

Starter Kit: sviluppo facile e immediato

Grazie ai plug-in di sviluppo plug and play pre-caricati è possibile convalidare le prestazioni ed esplorare ulteriori possibilità senza la necessità di investire una quantità enorme di tempo e risorse nello sviluppo.

Soluzioni Open Source

I moduli Technexion sono forniti di serie con codice sorgente e immagini demo binarie per i seguenti sistemi operativi, secondo quanto segue:
Android – Immagini dimostrative binarie, istruzioni per aiutarti a creare le tue immagini e anche per completare il codice sorgente.
Linux: immagini demo binarie e codice sorgente completo; u-boot, kernel e pacchetti di supporto.
Yocto – Immagini dimostrative binarie e codice sorgente completo; u-boot, kernel e pacchetti di supporto.
Ubuntu – Immagini dimostrative binarie

Le novità dalla fiera Embedded World 2019

Technexion, in occasione dell’evento Embedded World 2019 ha presentato le nuove famiglie di prodotti: AXON e FLEX, entrambe basate su processori NXP i.MX6 e i.MX8; oltre all’ultima novità per la famiglia PICO: PICO-IMX8M-MINI.
AXON è una famiglia di moduli con dimensioni compatte (58 x 37 mm) progettati per applicazioni embedded che richiedono una flessibilità extra in ambito di I / O e periferiche (riprogrammabili su richiesta). La famiglia AXON è composta attualmente da: AXON-IMX8M-MINI e AXON-IMX6 rispettivamente basate su i.MX8 e i.MX6).
L’AXON-IMX8M-MINI è una soluzione SoM estremamente potente, avente l’ultima generazione processori ad alta potenza (Processore NXP i.MX 8M Mini Solo, Dual o Quad Cortex-A53 + M4). La soluzione è caratterizzata da Display ad interfaccia MIPI.

AXON-IMX6

AXON-IMX6 si differenzia in primis dall’AXON-IMX8M-MINI per via del processore utilizzato (NXP i.MX6 Cortex-A9), e dal numero di interfacce dedicate alla connessione di display (LVDS, RGB TTL e HDMI) che rendono questo modulo ancora più semplice da integrare in caso di HMI. Per maggiori informazioni tecniche sulle due famiglie si veda immagine 2

FLEX: piccolo è meglio!

La serie FLEX è stata creata quale famiglia a basso costo, ma in grado di garantire ottime potenzialità grafiche con l’ausilio dell’acceleratore grafico 3d “a bordo”, il tutto su connettore SO-DIMM. Anche questi moduli sono supportati dai seguenti ambienti di sviluppo: Android, Linux, Yocto, Ubuntu.

FLEX-IMX8M-MINI

Questo modulo Mini Quad i.MX8M è il primo della famiglia FLEX con connessione SODIMM, avente dimensioni pari a 69,6 x 35 mm.
Il FLEX-IMX8M-Mini è dotato di un controller GbE (Phy Atheros AR8035), un’interfaccia MIPI-DSI, un’interfaccia MIPI-CSI con 4 canali e un’interfaccia audio I2S. Il modulo 5V supporta la decodifica video H.264 1080p240 e la codifica H.264 1080p120. I / O aggiuntivi includono PCIe, USB, USB OTG, SDIO, CAN, UART, SPI, I2C, PWM e GPIO.

Esistono diversi modelli:
• con 1 GB di RAM e 16 GB di eMMC
• con 4 GB di RAM, 16 GB eMMC, WiFi-CA e Bluetooth 4.1.
• Esistono anche versioni da 2 GB e 3 GB di RAM con e senza wireless

L’ultima novità PICO: PICO-IMX8M-MINI

La linea PICO si avvale ora di un nuovo prodotto per la famiglia: PICO-IMX8M-MINI.
La soluzione è caratterizzata da dimensioni minime 40 x 37 mm ed è basata su processore l’i.MX8M Mini Solo, Dual e Quad Core.
Il dispositivo è caratterizzato da una memoria RAM fino 4 GB e fino a 8GB di eMMC. Disponibile anche con connettività Wireless, Wi-Fi (Modulo Qualcomm Atheros QCA9377 opzionale con 802.11 a / b / g / n / ac), Bluetooth4.1 (BR + EDR + BLE), e Bluetooth.
Kit di sviluppo PICO-PI-IMX8M-Mini
Technexion ha sviluppato inoltre diversi Kit di sviluppo tra cui il Kit PICO-PI-IMX8M-Mini basato su “Carrier” compatibile con architetture PI.

La scelta di Technexion da parte di CONSYSTEM S.r.l.  consolida le soluzioni Embedded ALL AROUND per il mercato italiano oltre ad una ultradecennale esperienza e competenze altamente specializzate nell’ambito.Per offrire risposte adeguate alle nuove esigenze del mercato.

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